金融界2025年4月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，英飞凌科技股份有限公司请求一项名为“3618.制作芯片结构的办法和芯片结构”的专利，公开号CN119852188A，请求日期为2024年10月。
专利摘要显现，供给了一种制作芯片结构的办法。所描绘的办法包含：运用芯片附接层将芯片附接到芯片载体，其间，所述芯片附接层包含具有榜首熔点的金属，其间，所述芯片包含焊料层，而且所述芯片载体包含别的的焊料层，所述焊料层和/或所述别的的焊料层包含具有低于榜首熔点的第二熔点的相应焊料资料；以及经过熔化具有第二熔点的焊料资料在焊料资料与芯片附接层的金属之间构成金属间相。
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